smt貼片插件加工全過程中，旋片元器件一端常常會伸出，這種情況便是大伙兒常說的“立碑狀況”。文中將給大家詳細說明旋片元器件的安裝發生“立碑狀況”緣故及解決方案。 一、產生緣故： 1、元器件兩邊焊錫膏溶化時間不同歩或界面張力不一樣，如焊錫膏包裝印刷欠佳、貼偏、元器件焊端尺寸不一樣。

一般是焊錫膏后化掉的一端被拉上。焊層設計方案：焊層外伸長短有一個適合的范疇，過短或過長都很容易產生立碑狀況。 焊錫膏刷的過厚，焊錫膏溶化后將元器件浮上來。 溫度曲線圖設定：立碑一般產生在點焊逐漸融化的時時刻刻，溶點周邊的提溫速度變慢越有益于清除立碑狀況。 

元器件的一個焊端空氣氧化或被環境污染，沒法潮濕。 焊層被環境污染（有絲印油墨、阻焊油墨、粘附有臟東西，被氧化）。 SMT貼片加工中焊膏的包裝印刷及其回流焊爐溫控的系統化質量監管關鍵點是PCBA生產制造環節中的關鍵節點。

與此同時對于獨特和繁雜加工工藝的高精密線路板的包裝印刷，就要依據實際的狀況應用激光器鋼絲網，以達到品質規定更高一些、生產加工規定更嚴苛的線路板。依據PCB的制版工藝規定和用戶的產品特性，一部分很有可能必須提升U型孔或降低鋼網眼。