在SMT具體制造中，除開點焊質量不過關會造成 鑄造缺陷外，元器件正負極貼錯、元器件種類 貼錯、標值超出允差容許的范疇，也會造成 SMA造成缺點。ICT歸屬于容柵測試方式，因而 生產制造中可同時利用線上測試ICT開展特性測試，并一起查驗出危害其特性的相應缺點，包薛 橋連、空焊、引路及其元器件正負極貼錯、標值偏差等，并依據顯現出的情況立即調節生產工藝流程。

貼片式工藝流程是SMT生產流水線的主要工藝流程之一，是決策拼裝系統軟件的智能化水平、拼裝精密度和 生產效率的主要因素之一，對電子設備的質量擁有根本性的危害。因而,對貼片式工藝流程開展即時 監管對增強所有設備的質量擁有主要實際意義。爐外(貼片式后)檢驗流程表如圖所示6-3所顯示。

其 中,主要的辦法便是在快速smt貼片插件加工以后與回流焊爐以前配備AOI,對貼片式質量開展檢驗，一 層面可避免有缺陷的焊膏包裝印刷和貼片式進到回流焊爐環節，進而產生大量的不便;另一方面，為 smt貼片機的立即審校、維護保養與養護等給予適用，使其一直處在優良運作情況。貼片式工藝流程檢驗內容具體包含元件的貼片式精密度，操縱細間隔元器件與BGA的貼片，流回 焊以前的各種各樣缺點,如電子器件漏貼、貼偏，焊膏的坍塌和偏位,PCB表面沾污,腳位與焊膏沒 有觸碰等。應用字符識別手機軟件載入電子器件的數據和正負極鑒別，分辨是不是貼錯和貼反。

SMT拼裝前去料關鍵包括電子器件、PCB、焊膏、助焊膏等拼裝加工工藝原材料。檢驗的基本上內 容有電子器件的可鍛性、腳位共點性、性能指標,PCB的規格和外型、阻焊膜質量、漲縮和歪曲、 可鍛性、阻焊膜一致性，焊膏的金屬材料百分數、粘度、粉末狀空氣氧化五日均線，焊錫絲的金屬材料環境污染量，助焊膏 的活力、濃度值，粘結劑的粘性等多種。相匹配不一樣的檢驗新項目，其檢查辦法也是有多種多樣，比如，僅 電子器件可鍛性測試就會有預浸測試、焊球法測試、濕潤均衡實驗等各種方式。