PCB電路板打樣常見(jiàn)問(wèn)題:

生產(chǎn)加工層級(jí)的界定不確立:在TOP層設(shè)計(jì)方案單面鋁基板，假如不用表明正反面做，也許做出的木板裝上機(jī)器設(shè)備而不易電焊焊接。大規(guī)模銅泊離邊框太近:大規(guī)模銅泊距邊框少應(yīng)確保0.2mm的間距，由于在切削樣子時(shí)，假如切削到銅泊上，非常容易造成銅泊漲縮和阻焊劑掉下來(lái)。

用添充塊畫(huà)焊盤(pán):應(yīng)用添充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)方案路線時(shí)可以根據(jù)DRC開(kāi)展查驗(yàn)，可是針對(duì)生產(chǎn)加工是不可以的，因此這類(lèi)焊盤(pán)不可以立即轉(zhuǎn)化成阻焊數(shù)據(jù)信息，在上阻焊劑時(shí)，添充塊地區(qū)會(huì)被阻焊劑遮蓋，導(dǎo)致元器件電焊焊接艱難。電地質(zhì)構(gòu)造也是花焊盤(pán)又是連線:因?yàn)樵O(shè)計(jì)方案出花焊盤(pán)開(kāi)關(guān)電源，地質(zhì)構(gòu)造與具體包裝印刷板上的圖象反過(guò)來(lái)，全部聯(lián)接全是隔離線。制作幾個(gè)開(kāi)關(guān)電源或幾類(lèi)路面隔離線時(shí)要當(dāng)心，不可以留有空缺，使2組電源短路，聯(lián)接地區(qū)不可以封禁。

標(biāo)識(shí)符亂倒:標(biāo)識(shí)符蓋焊盤(pán)SMD焊片給包裝印刷板的導(dǎo)通檢測(cè)和元器件的電焊焊接造成不變。標(biāo)識(shí)符設(shè)計(jì)方案過(guò)小，油墨印刷艱難，標(biāo)識(shí)符重合，無(wú)法區(qū)別。表層貼片機(jī)器設(shè)備的焊盤(pán)過(guò)短:針對(duì)導(dǎo)通檢測(cè)，針對(duì)過(guò)密表層的貼片設(shè)備，兩腳中間的間距非常小，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝檢測(cè)針時(shí)，務(wù)必左右交疊部位，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)方案過(guò)短，盡管不危害設(shè)備的安裝，但會(huì)使檢測(cè)針移位。

設(shè)定單層焊盤(pán)直徑:單層焊盤(pán)一般不打孔。假如打孔必須標(biāo)識(shí)，直徑應(yīng)設(shè)計(jì)方案為零。倘若設(shè)計(jì)方案了標(biāo)值，那樣在造成打孔數(shù)據(jù)信息時(shí)，這一部位便會(huì)發(fā)生孔座。打孔時(shí)要尤其標(biāo)明單層焊盤(pán)。焊盤(pán)重合:打孔全過(guò)程中，麻花鉆會(huì)因?yàn)槎啻未蚩锥屏眩瑢?dǎo)致孔損害。實(shí)木多層板中2個(gè)孔重合，畫(huà)出膠片后主要表現(xiàn)為防護(hù)盤(pán)，導(dǎo)致?lián)p毀。電子組裝加工

設(shè)計(jì)方案中添充塊太多或用極細(xì)絲添充:光繪內(nèi)容丟失，光繪數(shù)據(jù)信息不詳細(xì)。因?yàn)樘沓鋲K在光繪數(shù)據(jù)處理方法中是線纏一條一條地去畫(huà)，因此造成的光繪信息量非常大，提升了數(shù)據(jù)處理方法的難度系數(shù)。亂用圖型層:有一些圖型層干了一些沒(méi)用的聯(lián)接，原本是四層板卻設(shè)計(jì)方案了五層以上的路線，導(dǎo)致誤會(huì)。違反常規(guī)設(shè)計(jì)方案。設(shè)計(jì)時(shí)要維持圖型層詳細(xì)清楚。