貼片加工生產車間可做下列外型查驗：1.看著或用凹面鏡查驗元器件的焊端或腳位表層是不是被氧化或有沒有污染物質。2.元器件的公稱值、規(guī)格型號、型號規(guī)格、精密度、尺寸等應與商品加工工藝規(guī)定相符合。3.SOT、SOIC的腳位不可以形變，對導線間隔為0.65mm以內的多導線QFP元器件，其腳位共面性應低于0.1mm(可根據(jù)貼電腦裝機電子光學檢驗)。4.規(guī)定清理的商品，清理后元器件的標識不掉下來，且不危害元器件特性和穩(wěn)定性(清理后目檢)。

PCB板(PCB)來料檢驗報告檢測：

1. PCB的焊層圖型及規(guī)格、阻焊膜、金屬絲網(wǎng)、導埋孔的設定應合乎SMTPCB板設計方案規(guī)定。(舉例說明:查驗焊層問距是不是有效、金屬絲網(wǎng)是不是印到焊層上、導埋孔是不是做在焊層上等).

2. PCB的尺寸應一致,PCB的尺寸、精準定位孔、標準標示等應達到生產設備的規(guī)定。

3. PCB容許漲縮規(guī)格：1）往上/凸形:大0.2mm/5Omm長短大0.5mm/一整塊PCB長短方位。2）往下/球面:大0.2mm/5Omm長短大1.5mm/一整塊PCB長短方位。

4. 查驗PCB是不是被破壞或返潮。

smt貼片插件加工點焊上錫不圓潤的首要緣故：1、助焊膏中助焊膏的潤滑性能不太好，不可以做到不錯的上錫的規(guī)定;2、助焊膏中助焊膏的活力不足，不可以進行除去pcb焊層或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學物質;3、助焊膏中助焊膏助焊膏擴大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫;

4、pcb焊層或SMD電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況，危害上錫實際效果;5、點焊位置焊膏量不足，造成 上錫不圓潤，發(fā)生缺口;6、假如發(fā)生一部分點焊上錫不圓潤，可能是助焊膏在應用前無法完全拌和，助焊膏和錫粉不可以完全結合;7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊膏活力無效;