在電子器件拼裝與封裝領域，不論是回流焊爐、波峰焊機或是可選擇性波峰焊工藝都是在不斷地進步和調節：包含更小規格的元器件、運用無重金屬焊接材料和免清洗有機化學助焊膏等，以符合全新一代電子信息技術的要求。針對集成電路芯片 (IC) 封裝與印刷電路 (PC) 板拼裝來講，關鍵是根據優化加工工藝完成降低缺點、提升加工工藝的常規運轉時間，并減少總體成本費。

什么叫smt貼片插件加工來料檢驗報告檢測？SMT貼片加工前去料檢測是確保貼片式品質的前提條件，元器件、PCB板、SMT貼片加工原材料的品質可以直接危害PCB板的貼片式品質。因而，對元器件電技術參數及電焊焊接邊緣、腳位的可鍛性，PCB板的可生產經營性設計方案及焊層的可鍛性，焊錫膏、貼片式膠、桿狀焊接材料、助焊劑、清潔劑等SMT貼片加工原材料的品質等，都需要有嚴格要求的來料檢驗報告來料檢驗報告檢測和管理方案。元器件、PCB板、SMT貼片加工原材料的產品質量問題在后面的加工工藝流程中是難以乃至是難以處理的。

SMT貼片加工元器件來料檢驗報告檢測:元器件關鍵檢驗新項目包含：可鍛性、腳位共面性和應用性，應由來料檢驗報告檢測單位作取樣來料檢驗報告檢測。元器件可鍛性的檢查可以用不銹鋼板醫用鑷子夾到元器件體滲入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取下。在20倍顯微鏡下查驗焊端沾錫狀況，規定元器件焊端90%之上沾錫。