在電子行業的電子組裝加工電焊焊接中，因為金優質的可靠性和可信性，變成常見的表面涂層金屬材料之一。但做為焊料里的殘渣，金對焊料的可塑性是十分危害的，由于焊料中會產生延性 的Sn-Au(錫-金)金屬材料間化學物質(主要是AuSn4)。盡管較低濃度的的AuSn4能提升很多韓含錫焊料的機械設備性能，但當金在焊料的成分超出4％時，抗拉力抗壓強度和無效時的拓寬量都是會快速降低。

電子組裝加工PCB設計中有眾多必須充分考慮安全性間距的地區。在這里，姑且歸到兩大類：一類為電氣設備有關安全性間距，一類為非電氣設備有關安全性間距。電氣設備有關安全性間距

1.輸電線間間距：就流行PCB生產商的生產能力而言，輸電線與輸電線中間的間距小不可小于2mil。小線距，也是線到線，線到焊盤的間距。從生產制造視角考慮，有標準的狀況下是越大越好，較為普遍的是10mil。

2.焊盤直徑與焊盤總寬：就流行PCB生產商的生產能力而言，焊盤直徑假如以機械設備打孔方法，小不可小于0.2毫米，假如以鐳射激光打孔方法，小不可小于2mil。而直徑尺寸公差依據板才不一樣稍微有所區別，一般能監管在0.05mm之內，焊盤總寬小不可小于0.2毫米。

3.焊盤與焊盤的間距：就流行PCB生產商的生產能力而言，焊盤與焊盤中間的間距不可小于0.2毫米。

4.銅皮與板外的間距：感應起電銅皮與PCB板外的間距好不小于0.3毫米。在Design-Rules-Board outline網頁頁面來設定此項間距標準。

電子組裝加工伴隨著信息科技的迅猛發展，特別是在當代戰斗部中的內容和影響力早已變成決策武器總體水平的首要條件，而電子設備的品質立即決策著武器在競技場上的效率。因而，提升電子設備的安裝品質，尤其是PCB板安裝的可信性看起來尤其急切。