而ODM則需看品牌企業是否有買斷合同該商品的著作權。要是沒有得話，生產商有權利自身機構生產制造，只需沒有企業公司的設計鑒別就可以。簡言之，OEM和ODM的不同之處，關鍵就取決于商品到底到底是誰具有zhuanli權，如果是受托人具有商品的zhuanli權，那便是OEM，也就是別名的“代工生產”；而如果是經營者所開展的總體設計，那便是ODM，別名“貼牌生產”。

smt貼片插件加工的設計拿取機所需的部位和構件信息內容來自印刷線路板的設計信息內容。這促使撿取和置放程序編寫大大簡化。電焊焊接:一旦部件被加上到電路板上，下一個環節的拼裝，生產過程是根據它的自動焊接機。盡管有一些板很有可能根據波峰焊自動焊接機，這一全過程并不是廣泛運用于表面貼片部件這種天。假如選用波峰焊機，那麼板上不用助焊膏，由于焊料是由波峰焊機出示的。回流焊爐技術性比波峰焊機關鍵技術更普遍。

pcb線路板和電子器件在電焊焊接時產生漲縮，地應力形變導致點焊和短路故障等缺點。漲縮經常是因為木板上下邊溫度不平衡造成的。針對大中型PCB，漲縮很有可能產生因為板自身的凈重。smt貼片插件加工制造商一般PBGA元器件間距印刷線路板約0.5毫米。假如pcb線路板上的機器設備很大，pcb線路板制冷后會恢復過來樣子，點焊長期會遭受地應力。

smt貼片插件加工在合理布局中，當線路板規格過大時，電焊焊接盡管較為非常容易操縱，但包裝印刷線長，特性阻抗提升，噪音電阻器減少，成本上升;溫度過鐘頭，排熱減少，電焊焊接難操縱，非常容易產生鄰近線。互相影響，如對木板的干擾信號。

PCB板的設計務必提升:減少高頻率元器件中間的布線，降低干擾信號。凈重很大(如40g之上)的構件用固定支架固定不動后電焊焊接。發燙元器件應考慮到排熱難題，避免 元器件表面出現很大的缺點和返修，熱敏元件應避開熱原。各構件的排序盡可能平行面，既美觀大方又非常容易電焊焊接，應大批量生產。該板被設計為宜的4:3矩形框。不必更改圖形界限，以防止時斷時續的走線。木板加溫時間較長時，銅泊非常容易澎漲掉下來，因而應防止大規模銅泊。