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電子組裝加工廠家的BGA焊接工藝有哪些

發(fā)布日期:2019-11-08 作者:富創(chuàng) 點擊:

    在電子業(yè)焊接中,由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性,成為常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì),金對焊料的延展性是非常有害的,因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機械性能,但當金在焊料的含量超過4%時,拉力強度和失效時的延伸量都會迅速下降。

    

    焊盤上1.5um厚度的純金和合金層,在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中,形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機械性能。但有對于表面組裝工藝,可以接受的金鍍層厚度非常低,需要精確計算。Glazer等人報道,對于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點,當其金的濃度不超過3.0 W/O,就不會損害焊點的可靠性。


電子組裝加工

    電子組裝加工廠家選用擴張機將廠商供給的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面嚴密擺放的LED晶粒拉開,便于刺晶。

背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。選用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。


    電子組裝加工首要采用的手藝對位,行將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這兒有個竅門:在把BGA和絲印線對齊的過程中,即使沒有徹底對齊,即使錫球和焊盤違背30%左右,仍然能夠進行焊接。由于錫球在消融過程中,電路板焊接會由于它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作今后,將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。挑選適宜的熱風噴嘴,然后挑選對應(yīng)的溫度曲線,發(fā)動焊接,待溫度曲線結(jié)束,冷卻,便完成了BGA的焊接。



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