在有BGA芯的情況下，這個(gè)時(shí)候所有的焊點(diǎn)都被芯片直接覆蓋，從而看不見情況，而且同時(shí)是多層板的情況下，此時(shí)在電子組裝加工設(shè)計(jì)的時(shí)候可以把單個(gè)芯片之間的電源分隔開更好，再用磁珠或者電阻連接起來，這樣的話，當(dāng)發(fā)生短路時(shí)，直接斷開磁珠，就可以檢測定位到芯片的位置。BGA的焊接難度要大于其他的焊接，所以，如果不是機(jī)自動(dòng)機(jī)器焊接，一不小心就容易把臨近的電源與底之前的兩個(gè)焊球短路。

     1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；

    2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中；

    3. 為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；

    4. 為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；

    5. 為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；

    6. 要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。

    在電子組裝加工的單面、雙面印制板中，線路板加工工藝這個(gè)層面包括過孔和焊盤以及用這個(gè)層面繪制的線和圖形，因?yàn)閱蚊嬗≈瓢逯挥械讓雍副P和過孔，雙面、多層印制電路板中每一層都有焊盤和過孔，因此稱為復(fù)合層，單面印制板有一個(gè)復(fù)合層，雙面印制板有兩個(gè)相同的復(fù)合層，而多層印制板因?yàn)檫^孔連通不同層面的銅薄走線，所以多層印制電路板的復(fù)合層不盡相同。