過多的IMC但由于其脆性而危害到焊點的機械強度，而且影響到焊點鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um 金層上形成的焊點，焊盤上印刷7mil（175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點中。

    在富創smt貼片插件加工中，除了選擇適當的焊料合金和控制金層厚度之外，改變含金的基地金屬成分組成也可以減少金屬間化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會有金脆的問題。

    富創smt工藝流程之雙面組裝工藝：

　　A：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接(僅對B面、清洗、檢測、返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

　　B：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修)

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。

    smt貼片插件加工需要注意的一些問題，smt貼片插件加工的發展給整個電子行業帶來了一次革新，尤其是在當下環境人們對電子產品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導致整個電子產品的大型化。

    靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但用于電子設備，有可能造成對電子設備造成嚴重損壞。隨著電子技術的迅速發展，電子產品已成為越來越強大，體積小，但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來越高的成本。這是因為，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差越來越差，除了大量的新材料的特殊裝置也是靜態的敏感材料，從而使電子元器件，特別是半導體裝置為smt貼片插件加工生產，組裝和維修環境靜電控制的要求越來越高。

　　但另外一方面，在電子產品smt貼片插件加工生產、使用和維修等環境中，又會大量使用容易產生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰。

　　靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發性損傷，指的是器件被嚴重損壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產過程中的質量檢測中能夠發現，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。