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在有BGA芯的情況下，這個時候所有的焊點都被芯片直接覆蓋，從而看不見情況，而且同時是多層板的情況下，此時在電子組裝加工設計的時候可以把單個芯片之間的電源分隔開更好，再用磁珠或者電阻連接起來，這樣的話，當發(fā)生短路時
發(fā)布時間：2019-10-25 點擊次數：397
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有機可焊性保護劑:OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，
發(fā)布時間：2019-10-18 點擊次數：372
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電子組裝加工的PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。熱風整
發(fā)布時間：2019-10-11 點擊次數：336
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電氣測試使用的基本儀器是在線測試儀(ICT)，傳統(tǒng)的在線測試儀測量時使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、
發(fā)布時間：2019-09-27 點擊次數：324
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電路板生產需突破的技術難點還包括電流量的的承載力，如果這方面的能力不足，極容易出現短路或電路損壞的情形。要求設計者限定電路板對電流的承載極限值，以電子產品的功率作為制造的依托，并將電路板的極限值注明在包裝盒上。&n
發(fā)布時間：2019-09-20 點擊次數：328
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對于進化的和較舊的兩種PWB設計，新的不同的可焊性保護劑正得到焊接和回流焊接工藝的親眛。傳統(tǒng)的熱風焊錫均涂(HASL,hotairsolderleveling)工藝，雖然一般對焊接性能有好處，但與進化的設
發(fā)布時間：2019-09-12 點擊次數：340
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錫膏-通孔(PIH,pin/paste-in-hole)工藝是用來減少在制造一些混合技術裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經驗表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個優(yōu)點是消除了大
發(fā)布時間：2019-09-06 點擊次數：394
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焊接裝配:焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的???連接、導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板之間的連接。其優(yōu)點在于電性能良好、機械強度較高、結構緊湊，缺點是可拆性較差。&nb
發(fā)布時間：2019-08-30 點擊次數：300
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smt貼片插件加工焊接質量好壞：1.偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4;按P與W中較小者計算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4;按P與W中較小者
發(fā)布時間：2019-08-23 點擊次數：455
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紅外發(fā)射管由紅外發(fā)射管矩陣組成發(fā)光體。紅外發(fā)射二級管由紅外輻射效率高的材料（常用砷化鎵GaAs）制成PN結，外加正向偏壓向PN結注入電流激發(fā)紅外光。光譜功率分布為中心波長830～950nm，半峰帶寬約
發(fā)布時間：2019-08-16 點擊次數：343
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1.線路板生產需突破的技術難點包括與電子產品的適配度，要知道市面上的電子設備類型不一，型號和尺寸均有較大初入，如果線路板的適配度不高，將導致無法照常使用。唯有較高的適配度才能達到兩部分的
發(fā)布時間：2019-08-09 點擊次數：285
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現代數字芯片的運行電壓低于1V，這意味著，即使毫伏級的噪聲也會造成與數據相關的問題。smt貼片插件加工多只芯片會從統(tǒng)計上增加和造成電源下降或過壓問題。你的系統(tǒng)可能數周甚至數月都運行正常，而某個時刻所有數字電路的同時
發(fā)布時間：2019-07-26 點擊次數：265
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在大批量的消費產品與汽車產品中，成本是關鍵因素。smt貼片插件加工在PCB上放一堆可能不需要的電容，肯定是不可接受的。為獲得成功，設計周期會縮短到以周以月計，而不是年?，F在，不可能只為了修補和優(yōu)化電源層和地層而花
發(fā)布時間：2019-07-22 點擊次數：297
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線路板加工焊接專家通常在電烙鐵燒熱后涂上助焊劑，在將焊錫均勻的涂在電烙鐵頭上讓烙鐵吃錫后再進行焊接。并且線路板專家認為電烙鐵焊接時間不宜過長否則容易燙壞元件，在焊接操作完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈以防炭化后的助焊劑影響
發(fā)布時間：2019-07-16 點擊次數：351
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助焊劑是經濟實惠的線路板廠家常用的焊接用品，電子組裝加工在焊接時需要在清潔干燥的焊盤上涂上薄薄一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上一層焊錫。這樣焊接出的元件表面干凈四周無損壞；如果焊接中兩管腳之間短路也可涂上些助焊劑，趁助焊劑中酒精
發(fā)布時間：2019-07-11 點擊次數：258
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電子組裝加工在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化P
發(fā)布時間：2019-07-04 點擊次數：275
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線路板加工可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑
發(fā)布時間：2019-07-02 點擊次數：326
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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成
發(fā)布時間：2019-06-27 點擊次數：289
