焊盤上1.5um薄厚的足金和鋁合金層，在波峰焊機接時能夠徹底的融解到融熔焊料中，產生的AuSn4不能損害到盤料的機械設備性能。但有smt貼片插件加工針對表面拼裝加工工藝，能夠接納的金涂層薄厚極低，必須精準測算。Glazer等報導，針對塑膠四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬材料涂層中間的點焊，當其金的濃度值不超過3.0 W/O，就不容易危害點焊的可信性。

非電氣設備有關安全性間距。標識符總寬高寬比及間距：文本絲印網版在解決時不可以做一切變更，僅僅將D-CODE低于0.22mm（8.66mil）下列的標識符線框總寬都字體加粗到0.22mm，即標識符線框總寬L=0.22mm(8.66mil)，而全部標識符的總寬W=1.0Mm，全部標識符的高寬比H=1.2毫米，標識符中間的間距D=0.2毫米。當文本低于之上規范時，生產加工包裝印刷出去會模模糊糊。焊盤到過孔的間距：過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）好超過8米il。

危害印刷線路板可鍛性的關鍵要素:焊料的構成和焊料的性能。焊料是電焊焊接有機化學工藝處理的關鍵構成部分。它由帶有溶液的化合物構成。smt貼片插件加工常見的低溶點共晶金屬材料是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。殘渣成分應按一定控制算法。為了更好地避免 殘渣造成的金屬氧化物被助焊劑融解。助焊膏的功效是根據傳送發熱量和防銹處理，協助焊料潮濕被焊板的表面。一般應用白松脂和等保有機溶劑。

助焊膏的支撐力使置放在電路板上的元器件固定不動及時。這足夠使他們維持在適度的部位，前提條件是木板不被振動。在一些拼裝全過程中，拿取設備會加上小一點強力膠，把部件固定不動在木板上。殊不知，這一般 只在板是波焊時才那樣做。這一全過程的缺陷是，因為強力膠的存有，一切恢復都越來越更為艱難，雖然有一些強力膠在電焊焊接全過程中被設計成溶解。