線路板加工有兩種涂覆阻焊劑的方法
線路板加工中的線框圖案:通常,電子設備的線框圖案必須標記在線框?qū)由稀>€框圖案包含線框標記,電子設備的標簽,旋光度和IC的1針標簽。高密度,可在短間隔內(nèi)使用簡化的符號使用,在特殊情況下可省略組件編號。應注意OSP墊的涂層:簡化金屬絲網(wǎng)的厚度,以不超過墊的厚度,否則很容易從側(cè)面拾取組件。
線路板加工在加工時的安全注意事項:在操作設備時,實際操作人員必須注意實際操作,切勿動手操作設備,以免發(fā)生事故。拆卸進紙器時,禁止使用蠻力和粗暴操作。當放置頭在進紙器上方時,禁止拆卸進紙器。嚴禁在運行過程中檢查機器。如果正在運行的計算機發(fā)生故障,則必須在停止計算機時對其進行檢查。
線路板加工有兩種涂覆阻焊劑的方法,液體絲網(wǎng)印刷阻焊劑涂覆方法和阻光劑阻焊劑涂覆方法。阻焊層開口窗口的尺寸精度取決于PCB制造商的工藝水平。使用液體絲網(wǎng)印刷油墨的阻焊劑施膠方法時,阻焊層的開窗通風規(guī)格必須比焊盤規(guī)格大0.4 mm。當使用光涂層阻焊劑涂層工藝時,阻焊劑層的窗口尺寸必須比焊盤尺寸大0.15毫米。對于阻焊層的詳細部分,絲網(wǎng)印刷技術要求的距離為0.3毫米,而光繪技術要求的距離為0.2毫米。