目前，為了使穿孔的安裝板完全自動化，必須將原始印版的面積增加40％，以便自動連接器的插入頭可以插入組件，否則將沒有足夠的空間而損壞零件。自動貼片機（SM421 / SM411）使用真空吸嘴吸取和放置組件。真空噴嘴小于組件的形狀，但是會增加安裝密度。實際上，小零件和小間距QFP設備都是由自動貼片機制造的，以實現全自動生產。

當smt貼片插件加工處理的制造商焊接大型SMT印刷電路板時，錫膏的不完全熔化現象發生在橫向的兩側，這表明回流焊爐的橫向溫度不均勻。如果在貼片處理器中出現焊錫過程中焊膏熔化不完全的問題，我們可以適當設置峰值溫度或增加回流時間來有效地控制它。預防措施：設置溫度曲線，由于焊膏的熔化，峰值溫度通常設置為30-40°C，回流時間為30-60 s。

smt貼片插件加工制造商設置印刷前和印刷后的極限：印刷前和印刷后的極限應設置在模版圖案前后至少20 mm，以防止錫膏流入模版起點和末端的開口中，并且錫膏圖案會導致印刷錯誤像責任。設置前后壓力極限模板生產的三種主要技術是化學蝕刻，激光切割和電鑄。每個都有獨特的優點和缺點。化學蝕刻和激光切割減少了工藝，電鑄增加了。因此，需要進行一些參數比較，例如B.價格，用于比較蘋果和橙子。但是，主要考慮因素應該是與成本和周轉時間兼容的性能。