smt貼片插件加工如何保證焊點質量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結果，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，組裝的質量終表現為焊接的質量。那么smt貼片插件加工如何體現焊點質量呢？下面中山市富創電子有限公司小編就為大家整理介紹。

       良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：1、良好的潤濕；2、完整而平滑光亮的表面；3、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中。

       原則上，這些準則適合于smt貼片插件加工中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，大不超過600。

       考慮到失效與時間的關系，失效形式分為三個不同的時期：1、早期失效階段，主要是質量不好的焊點大量發生失效，也有部分焊點是由于不當的工藝操作與裝卸造成的損壞。可以通過工藝過程進行優化來減少早期失效率。2、穩定失效率階段，該階段大部分焊點的質量良好，失效的發生率(失效率)很低，且比較穩定。3、壽命終結倫階段，失效主要由累積的破環性因素造成的，包括化學的、冶金的、熱一機械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發生金屬化合反應，或熱一機械應力造成焊點失效。smt貼片加工失效主要由材料的特性、焊點的具體結構和所受載荷決定。

       虛焊的判斷：1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

       虛焊的原因及解決：1、焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。2、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。