smt(Surface Mount Technology表面貼裝技術)是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

       電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

       smt貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

       正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工工廠專業做smt貼片插件加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。

       smt是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit  Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

       smt貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

       smt貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

       smt目前是流行電子產品組裝方式之一，從60年代初至今，smt設備經歷過手動到半自動到全自動，精度由以前的毫米級提高到目前的微米級，smt組件也逐漸向輕薄短小化方向發展。smt的制程難度不斷加深，制程技術也逐漸走向成熟，包括無鉛制程(Lead free)和0201甚至01005組件技朮。