在電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高，所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。

       噴錫作為電子組裝加工的線路板板面處理的一種*為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接的質量和焊錫性；因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點；噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫；噴錫的主要作用：①防治裸銅面氧化；②保持焊錫性。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。那么有鉛錫與無鉛錫的區別是什么呢？一起來看看：

       1、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

       2、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無鉛錫(SAC)比較暗淡。

       3、但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話。顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。

       4、在性能作用方面：無鉛的話熔點二百一十八度左右的話，那么噴錫錫爐溫度需要控制在二百八十度到三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。

       由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著顯著的縮小，業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非萬能，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決線路板加工焊接工藝前已經造成的問題。