smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。

    節省材料、能源、設備、人力、時間等貼片加工生產現場的工藝布局應當是高效而有序的，物流路線要合理，應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短，以提高生產和管理的效率。對生產中所涉及到的各類物品，應分門別類，實行定置管理，各工作區，各種物品的存放區，要有明顯的標識。與生產現場無關的各類物品，應堅決清除出現場等。在設計上先進的生產現場應能體現出“生產均衡有序，工藝布局科學，勞動組織合理，崗位責任明確，消除無效勞動”的管理特色。

    對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

    對于smt貼片插件加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

    如果用熱風槍焊接，可用熱風槍吹焊集成電路四周引腳，待電路板焊點上的焊錫熔化后，移開熱風槍，引腳就與電路板焊點粘在一起。如果使用電烙鐵焊接，可在烙鐵頭上沾上少量焊錫，然后在一列引腳上拖動，焊錫會將各引腳與電路板焊點沾粘好。如果集成電路的某些引腳被焊錫連接短路，可先用多股銅線將多余的焊錫吸走，再在該處涂上松香水，用電烙鐵在該處加熱，引腳之間的剩余焊錫會自動斷開，回到引腳上。

    焊接完成后，檢查集成電路各引腳之間有無短路或漏焊，檢查時可借助放大鏡或萬用表檢測，若有漏焊，應用尖頭烙鐵進行補焊，后用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。