在smt貼片插件加工中，焊接上錫是一個重要的環節，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片插件加工的質量。那么smt貼片插件加工上錫不飽滿的原因是什么?

　  1、焊錫膏的問題

　　比如說其中所用助焊劑的活性或潤濕性不好，未能將焊接位的氧化物質完全去除；也有可能是焊錫膏在使用前，未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合，都有可能會導致上錫不飽滿現象產生。

　　2、焊接問題

　　如果焊接位本身就存在嚴重的氧化現象，一旦焊錫之后就容易表現出不飽滿的表象；或者是回流焊焊接區溫度過低；焊點部位焊膏量不夠等因素造成的。

    3、物料問題

    PCB板的焊盤以及元器件的引腳氧化嚴重，導致在過爐時，助焊劑無法清除氧化物，造成錫膏無法形成很好的爬錫效果。

    焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶常常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB本身的電氣性也有必定的影響；構成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：

    1、在推廣焊錫膏時，不知道客戶的板材狀況及客戶的需要，或其它原因構成的選型差錯；例如：客戶需要是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏出產廠商供應了松香樹脂型焊錫膏，致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏出產廠商在推廣產品時大約留意到。

    2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質量欠好；這大約是焊錫膏出產廠商的技能疑問。