在smt貼片插件加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高．助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

smt貼片插件加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.

助焊劑的作用有以下四點：

1、應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃；

2、助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。熔點應底于焊料的熔點，但不應相差過大；

3、焊接后的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒和有害氣體；符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏；

4、助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕；

smt貼片插件加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志-線路板貼片加工，更與企業的生存和發展息息相關。提高smt貼片插件加工質量已成為的最關鍵因素之一。

為了保證smt貼片插件加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其運行狀態。主要從以下幾點來管理：

1）PCB來料檢查

a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

2）錫膏印刷檢查

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片后過回流焊爐前檢查

a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）過回流焊爐后檢查

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況．

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．

5）插件檢查

a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表，不斷反饋及改進影響品質不良因素，直到接近“零缺陷”生產目標。