紫外線激光應(yīng)用于樹脂和銅時(shí)顯示出極高的吸收率，并且在加工玻璃時(shí)也具有適當(dāng)?shù)奈章省Ｔ诩庸み@些主要材料時(shí)，只有昂貴的準(zhǔn)分子激光器（波長(zhǎng)248nm）才能獲得更好的整體吸收。這種材料上的差異使UV激光器成為許多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的理想選擇，從基本電路板的生產(chǎn)，電路布線到緊湊型嵌入式芯片的生產(chǎn)以及其他先進(jìn)工藝的生產(chǎn)。

    smt貼片插件加工廠家正確選擇焊膏與SMT芯片加工的短路有關(guān)。間距為0.5mm及以下的IC必須使用粒徑為20-45um，粘度約為800-1200pa.s的焊膏。可以根據(jù)PCB表面的清潔程度（通常為RMA級(jí)）確定活性。

在SMT芯片處理過程中，使用0距離或0-0.1mm的安裝高度可防止由于安裝高度過低而導(dǎo)致的焊膏成型掉落，從而導(dǎo)致回流焊時(shí)發(fā)生短路。

    smt貼片插件加工的組裝方法和過程的關(guān)鍵是表面安裝組件（SMA）的類型，使用的電子設(shè)備的類型以及組裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。 SMA大致可分為三種類型：?jiǎn)蚊婊旌希p面混合和全表面裝配。不同類型的SMA具有不同的組裝方法，而相同類型的SMA可以具有不同的組裝方法。