真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因?yàn)闃渲绊懄舝，樹脂保存多些，εr會(huì)低些。控制層壓厚度公差。因?yàn)镻CB線路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會(huì)影響Z0。 

    嚴(yán)格按客戶要求的PCB線路板板材型號(hào)下料，型號(hào)下錯(cuò)，εr不對(duì)，板厚錯(cuò)，制造PCB過程全對(duì)，同樣報(bào)廢。因?yàn)閆0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因?yàn)樗摩舝＝75，對(duì)Z0會(huì)帶來很大的下降和不穩(wěn)的效果。 

    PCB線路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0值降低1～3Ω，理論上說阻焊厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣（εr＝1），所以測(cè)得Z0值較高。但在阻焊后測(cè)Z0值會(huì)下降1～3Ω，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多。 

    內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口，對(duì)2GHZ高速訊號(hào)，即使0.05mm的缺口，也必須報(bào)廢；控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。

線路板加工的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)

線路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥?顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)