一般線路板加工都是以線路原理圖為根據來設計的，從而達到所需的功能。印制線路板需要考慮各部分的布局連接，更加要注意優化元器件。優化線與孔，電磁保護，散熱等各種因素。一般一個好的電路設計圖，都是從節約生產成本，達到良好的電路性能，散熱性能。從而我們要特別注意以下幾點： 

一，用填充塊畫焊盤 

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被油墨阻焊劑覆蓋,導致元器件焊接裝配困難。 

二，字符的亂放 

1、字符蓋貼片焊盤，,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。 

2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。 

三，大面積銅箔距外框的距離太近 

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。 

四，大面積網格的間距太小 

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm）,在印制板制造過程中,圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。 

五，焊盤的重疊（鉆孔重疊） 

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。 

2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤（花焊盤）,這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。 

六，pcb圖形層的濫用 

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。 

2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。 

3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。 

七，表面貼裝器件焊盤太短 

這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下（左右）交錯位置,如焊盤設計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。